SH3-108 通過20層PCB堆疊設計和10Gbps Serdes板 內互聯技術，將機身體積和散熱做到了完美的平衡。 同時得益于自研陣列式并行存儲架構，使得機身內最 大存儲可擴展到4TB，小體積也有大作為。
| 品牌 | 產品名稱 | 相機形式 | 數據接口 | 分辨率 | 彩色/黑白 | 幀率 | 操作 |
| {{item.brand}} | {{item['camera-form']}} | {{item['data-interface']}} | {{item.resolution}} | {{item['colour-black-white']}} | {{item['frame-rate']}} | 對比下載 |
| 產品 | {{product.title}} | |
| {{ item.parent.label }} | {{ compared_list[0][item.parent.value] }} | {{ compared_list[1][item.parent.value] }} |
