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近日，由第三代半導體產業知名媒體與產業研究機構“行家說三代半”主辦的2023行家極光獎頒獎典禮上，凌云光新品“第三代半導體化合物外延量測機臺”榮獲“第三代半導體年度優秀產品獎”。
#第三代半導體年度優秀產品獎#
該獎項聚焦國內SiC&GaN企業的多項研發成果，涉及產業鏈上下游各個領域，是我國半導體產業的重要基礎。此外，它們代表了我國半導體產業的統籌布局和規劃發展，是由點到線、由線到面、由面到體的有力見證。
凌云光以二十多年在機器視覺領域的經驗為基礎，聚焦半導體行業應用，圍繞視覺+AI主題，新推出的第三代半導體化合物外延量測機臺，異常反饋周期從3天縮短到2小時，已在國內一線第三代半導體企業客戶現場驗證。
第三代半導體化合物外延量測機臺
凌云光第三代半導體化合物外延量測機臺，專為化合物半導體MOCVD后外延層晶胞形貌和尺寸的自動量測而設計。該機臺不僅能夠高效地進行形貌和尺寸測量，還具備統計各種形態、尺寸晶胞分布狀況的能力，實現了對生產過程工藝參數的及時反饋，極大地提升了生產效率。自動聚焦系統和精密運動控制平臺，配合高倍率顯微成像系統，確保對晶胞形態的精確、穩定、快速成像。這一技術組合不僅使機臺能夠應對襯底翹曲和外延層形貌異常的挑戰，而且保證了成像系統的高效穩定運行。
通過第三代半導體化合物外延量測機臺，生產廠商可以實現對過程控制參數的及時調整，將異常反饋周期從傳統的3天縮短到2小時。除了的外延量測之外，凌云光還提供襯底檢測、先進封裝量測等多種缺陷檢測解決方案，歡迎撥打400 829 1996（18511111281）問詢!
#2023碳化硅（SiC）產業調研白皮書#
同期舉行的SiC技術創新大會上，《2023碳化硅（SiC）產業調研白皮書》正式發布，凌云光作為參編單位派代表上臺參加了授證儀式。
目前，碳化硅正處于爆發期，是支撐新能源汽車、光伏、儲能、充電樁和軌道交通等領域綠色轉型的關鍵核心器件。為全面了解全球碳化硅功率半導體產業的狀況、關鍵技術的最新進展，凌云光參與編寫了《2023碳化硅（SiC）產業調研白皮書》，希望通過這個載體將有價值的信息傳遞到業內，為產業的發展貢獻一份力量！
2020-07-31
2022-03-10
2020-10-12
2021-11-10
2024-12-20
