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光測(cè)試始終是元件制造過(guò)程中的一個(gè)主要瓶頸,因?yàn)榕c電子測(cè)試相比,光晶圓測(cè)試的容限更加嚴(yán)格,甚至占到最終產(chǎn)品測(cè)試和組裝成本的80%。
EXFO 較新的解決方案可解決這個(gè)問(wèn)題,使晶圓測(cè)試變得更快、更可靠。由于硅光子晶圓是高速數(shù)據(jù)中心和 5G 網(wǎng)絡(luò)新技術(shù)的關(guān)鍵組成部分,因此經(jīng)過(guò)改進(jìn)的 PIC 測(cè)試在下一代網(wǎng)絡(luò)中會(huì)更加重要。
2023-03-03
2021-06-07
2023-12-18
2021-06-07
2023-07-04